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2025-07-17
Proportion-Air比例閥在CMP機器墊拋光中的精準應用
在半導體制造領域,化學機械平坦化(CMP)是生產(chǎn)高質(zhì)量晶圓的關鍵工藝,而CMP機器墊拋光則是這一工藝的核心環(huán)節(jié)。其目標是通過精確去除多余材料,為晶圓打造出高鏡面光潔度的光滑表面,以滿足硬盤等組件對存儲和檢索信息的高精度要求。在這一復雜且成本高昂的生產(chǎn)過程中,力的精確控制至關重要,而Proportion-Air的比例閥憑借其卓越性能,成為保障CMP機器墊拋光質(zhì)量的關鍵因素。
在CMP機器墊拋光過程中,不同類型的墊片需在晶圓上施加一致且可重復的力,才能創(chuàng)建出符合規(guī)格的表面。若墊片不平整或力控制不精準,拋光后的晶圓將無法達標,導致巨大的經(jīng)濟損失。Proportion-Air的QPV2電子控制閥在這一環(huán)節(jié)發(fā)揮了核心作用。它采用低摩擦或無摩擦的氣缸實現(xiàn)力的精確控制,通過負載傳感器進行實時反饋。其滿量程±0.005%的超高分辨率,能夠敏銳捕捉力的微小變化,并迅速做出調(diào)整,確保力的施加始終精準無誤。同時,滿量程±0.02%的高重復性,保證了在相同命令信號下,每次產(chǎn)生的力都完全一致,為晶圓拋光提供了可靠的力控制保障。
實時監(jiān)測,確保穩(wěn)定運行
為了確保CMP機器墊拋光過程的穩(wěn)定性和可靠性,持續(xù)的數(shù)據(jù)采集和監(jiān)測必不可少。QPV2電子控制閥從下游壓力輸出的模擬監(jiān)測信號可在主電氣連接器上輕松獲取,這一設計使得操作人員能夠實時監(jiān)測氣缸上的壓力變化,及時發(fā)現(xiàn)潛在問題并進行調(diào)整。無論是在正常運行過程中進行狀態(tài)監(jiān)控,還是在出現(xiàn)故障時進行診斷分析,這些實時數(shù)據(jù)都為維護設備穩(wěn)定運行提供了有力支持,有效避免了因設備故障導致的生產(chǎn)中斷和質(zhì)量問題。
靈活適配,滿足多樣需求
除了QPV2電子控制閥,Proportion-Air的QB2比例閥在CMP機器墊拋光應用中也具有獨特優(yōu)勢。當不需要QPV2那樣極高的分辨率性能時,QB2比例閥成為了一個經(jīng)濟可行的解決方案。它同樣具備收集和發(fā)送模擬輸出回到PLC或控制器進行數(shù)據(jù)采集的功能,能夠滿足不同生產(chǎn)場景下的監(jiān)測需求。這種靈活的產(chǎn)品選擇,使得半導體制造商可以根據(jù)實際生產(chǎn)要求,在保證拋光質(zhì)量的前提下,合理控制成本,提高生產(chǎn)效益。
QPV系列,卓越性能保障
QPV超高分辨率電控氣動閉式比例壓力控制閥作為Proportion-Air的明星產(chǎn)品,在CMP機器墊拋光應用中展現(xiàn)出了卓越的性能。其最低可校準至0 - 2英寸水柱,能夠滿足對微小壓力控制的嚴格要求,適用于低壓力泄漏測試、點膠和微流體流量控制等敏感應用場景,在CMP工藝中也能輕松應對各種復雜的壓力控制需求。該閥采用可變孔徑閥設計,消除了傳統(tǒng)ON/OFF電磁閥的數(shù)字級差,實現(xiàn)了壓力的平滑連續(xù)調(diào)節(jié),進一步提高了力控制的精度和穩(wěn)定性。
此外,QPV系列壓力調(diào)節(jié)器具有出色的技術規(guī)格。其壓力范圍覆蓋真空通過150磅每平方英寸(10.3巴),能夠適應不同的工作壓力環(huán)境;準確性達到±0.2%全量程,確保壓力控制的精準度;最大流基于進氣閥孔尺寸,可滿足不同流量需求;端口大小提供1/8″ NPT(可選BSPP),方便與各種設備連接;耐用性方面,抗沖擊和振動(高達25 Gs),能夠在惡劣的工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定運行;工作溫度范圍為32 - 158°F (0 - 70°C),適應不同的工作環(huán)境溫度;過濾精度為40微米,有效保護閥門內(nèi)部零件,延長使用壽命。而且,和Proportion-Air大多數(shù)產(chǎn)品一樣,QPV可以根據(jù)最苛刻的應用需求進行多種方式改裝,為半導體制造商提供了高度定制化的解決方案。
Proportion-Air的比例閥憑借其精確的力控制、實時監(jiān)測功能、靈活的產(chǎn)品適配性以及卓越的性能規(guī)格,在CMP機器墊拋光應用中發(fā)揮著不可替代的作用。它為半導體制造商提供了可靠的技術支持,助力生產(chǎn)出高質(zhì)量的晶圓,推動半導體行業(yè)不斷向前發(fā)展。如有需求, 歡迎咨詢天津聯(lián)科思創(chuàng)科技發(fā)展有限公司。
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